Palaan vielä Marvellin eiliseen sijoittajatapahtumaan kun se näyttäytyy toimialalle hyvin merkitykselliseltä.
Alla on transcriptistä poimittu Nokian kannalta oleellisia asioita.
-
“Connectivity-First” -strategia: Marvellin johto (CEO Matt Murphy) painottaa, että AI-palvelinten laskentatehon (compute) ja muistin (memory) lisäksi yhteyksistä (connectivity) on tullut kriittisin pullonkaula AI-tehtaissa.
-
Siirtymä kuparista optiikkaan (Scale-Up / Scale-Across / Scale-In):
-
Scale-Across (DCI): Datakeskusten välinen optinen liitäntä (koherentti optiikka, 800G → 1.6T → 3.2T) kasvaa rajua vauhtia.
-
Scale-Up (Kytkin / Räkki): Kuparikaapeleiden fyysinen raja (200G/448G) tulee vastaan (2.5m etäisyysraja), mikä ajaa optiikan suoraan kytkimiin ja räkkeihin (NPO, CPO, Coherent-Lite).
-
Scale-In (Sirun sisäinen): Tulevaisuudessa optiikka tuodaan suoraan puolijohdepakkauksen sisään (Micro-VCSEL / Micro-LED / Optical SerDes).
-
-
Marvellin DSP- ja Coherent-Lite -teknologiat: Marvell esitteli uudet 2 nm -teknologiaan pohjautuvat 3.2T Coherent-Lite- ja 400G per lane PAM4 -DSP-piirit, joilla se pyrkii hallitsemaan datakeskusoptiikan markkinaa.
Nokialla on oma vahva DSP tuotanto, ja vuoden 2027 puolivälistä lähtien taisi olla 2nm tuotteet tuotannossa. Marvell ja Nokia vaikuttavat tältä osin vahvoilta kilpailijoilta.
- Marvell ennakoi koherenttien pluggaattavien moduulien (ZR/ZR+) kysynnän kasvavan alle 1 miljoonasta yli 3 miljoonaan yksikköön vuoteen 2030 mennessä, tarkoittaa jättimäistä kysyntäaaltoa Nokian InP PIC (Photonic Integrated Circuit) -valmistukselle. JA toki pluaggables on yksi osa johon Nokia tarvitsee InP + PIC tuotantoa..