Jag har tidigare lagt upp en tweet om detta, men nu har jag hittat en faktiskt artikel, så jag delar länken till den samt en sammanfattning.
Här är en sammanfattning och en kategoriserad översikt på svenska av artikeln “$NOK Leads 3 Of The 6 Layers Of AI Networking”, skriven av investeringsanalytikern Trail Auditor:
En enorm felprissättning (The Mispricing)
Marknaden prissätter Nokia som en föråldrad telefontillverkare eller en renodlad tillverkare av telekomutrustning, trots att bolaget kontrollerar 3 av 6 lager inom AI-nätverk och fotonik (AI Photonics) och äger en sällsynt vertikalt integrerad produktionskedja.
1. Storleken på infrastrukturen för AI-nätverk (Marknadsstorlek ~9–10 miljarder USD)
Författaren modellerar marknadsstorleken för ljusbaserade nätverksanslutningar för AI (fotonik) med utgångspunkt i elförbrukningen:
-
PUE-korrigering och nyttoteffekt: Ett datacenter på 1 gigawatt (GW) ger, efter kylning och förluster i IT-utrustning (som routrar), cirka 680 MW till GPU-beräkningar, vilket motsvarar ungefär 377 000 AI-chip.
-
Optiska portar per chip: Varje AI-chip behöver i genomsnitt 3,0 optiska portar (800G/1.6T) för nätverkslänkar och för båda ändpunkterna.
-
Marknadens monetära värde: Cirka 11,4 miljoner portar per år till ett genomsnittspris på ~700 USD, plus anslutningar mellan datacenter, utgör en årlig marknad på cirka 9–10 miljarder dollar (bekräftat av branschdata från LightCounting).
2. Nokias position inom de sex optiska lagren
Författaren delar upp AI-nätverk i sex olika lager och klassificerar Nokias roll:
-
L2, L3 & Anslutningar mellan datacenter (DCI / Scale-across): Nokia har en ledande ställning (duopol) och utnyttjar Infinera-teknikens ICE-teknologi (ICE6, ICE7 och den nya ICE-D för datacenter).
-
Genialiteten i ICE-D-chippet: Ett monolitiskt InP-baserat (Indium Phosphide) chip som täcker hastigheter på 1,6T–3,2T. Nokia skyddade sig mot branschens arkitekturkrig genom att bygga ICE-D för att stödja tre konkurrerande arkitekturer och alla kontaktformat (QSFP, OSFP, XPO) samtidigt.
3. Förseningen av övergången till CPO ger Nokia 2 års försprång
-
Hotet från CPO: Co-Packaged Optics (CPO) flyttar in optiken direkt på switch-chippet och skulle kunna hota marknaden för pluggbara moduler (pluggable optics).
-
Tidsfönster för Nokia: Masskommersialiseringen av CPO har skjutits upp till 2028–2029 på grund av tillverkningsproblem och utmaningar med avkastningen. Denna extra tid på två år gör det möjligt för Nokia att i lugn och ro ta ICE-D till storskalig produktion och dra nytta av marknaden för pluggbara moduler.
4. Strategisk trumf: InP-gjuterier och vertikal kontroll
Branschens största flaskhals är indiumfosfid (InP), där efterfrågan är mer än dubbelt så stor som utbudet.
-
Nvidia betalar för att stå i kö: I mars 2026 tvingades Nvidia investera totalt 4 miljarder dollar i Coherent och Lumentum för att säkerställa prioritet hos externa InP-gjuterier.
-
Nokia äger fabrikerna: Nokia äger hela kedjan: InP-fabriker → design av fotoniska integrerade kretsar (PIC) → optiska komponenter → koherenta DSP-chip → montering av moduler.
-
Kraftig kapacitetsökning H2/2026–2027:
-
Utbyggnad av InP-gjuteriet i San Jose i produktion från Q4/2026.
-
Packningskapaciteten i Allentown, Pennsylvania, tiodubblas från Q3/2026.
-
Nytt avtal om halvledarcenter (NXP) i Chandler, Arizona, för InP-produktion från 2027.
-
Investeringscaset i korthet:
Nokia har en ledande marknadsposition inom tre nätverkslager, en utmärkt skyddad ICE-D-produkt, tillgång till branschens mest kritiska och knappa råmaterial (egna InP-fabriker) samt en tidsbuffert på två år mot CPO-hotet. Trots detta prissätter marknaden fortfarande aktien som en traditionell, långsamväxande telekomtillverkare.
Analysen verkar trovärdig.