20-dobbel kapacitet i San José?
På Kauppalehtis forum hævdede Uskala (@Tnokka på dette forum), med henvisning til sine egne AI-kilder, at en 20-dobling af chipkapaciteten på Nokias fabrik i San José ikke er sand. Her er mit svar til ham og den efterfølgende dialog:
MIG: Det er fortalt af Nokias egen topchef (Ron Johnson) ved den optiske OFC-begivenhed. Direkte citat:
“Yes, 6-inch, which is 4x the capacity of a 3-inch wafer like we have today. That, along with the advancement in tools and the more tools gives us like 20x the capacity to build really, really complex things. As we build simpler things, like, for instance, lasers or inside the data center applications, it could drive many, many, many more wafers to address some critical needs in the network today.”
USKALA: Det er sandt. Men du kunne fra starten have fortalt, hvad “like 20x the capacity” betyder. Der kommer ikke 20x mængden ud, men ændringen i slutprodukterne kan beregningsmæssigt fremstilles sådan.
MIG: Her er Geminis kommentar til sagen:
I opstartsfasen (ramp-up) sørger risikoen for udbyttemangel (yield failure) og læringskurven for den nye linje for, at antallet af færdige kasser ikke straks bliver 20-doblet. I starten er spildprocenten altid højere, når man skifter fra 3 tommer til 6 tommer og tager nye automatiseringsværktøjer i brug.
Med tiden, efterhånden som processen modnes, neutraliseres denne udbytterisiko dog. Det, der fysisk 20-dobles her, er det samlede overfladeareal af chips (wafer-/kredsløbskapacitet), der køres gennem fabrikken. Johnson talte specifikt om denne linjes beregningsmæssige proceskapacitet, som består af ren geometri og maskinkraft:
- Geometri (4x mere overfladeareal): Overfladearealet på en 6-tommer wafer (pi x r^2) er præcis fire gange så stort sammenlignet med en 3-tommer wafer. Ved samme produktionsrunde får man altså 4 gange mere fysisk chip-overfladeareal per wafer.
- Effektivitet af værktøjer (5x flere wafers): De nye automatiserede 6-tommer cluster-værktøjer er i stand til at håndtere og køre fem gange flere wafers gennem linjen pr. time sammenlignet med den gamle, mere manuelle 3-tommer linje.
Når disse to faktorer ganges med hinanden (4 x 5), vokser fabrikkens interne evne til at spytte færdigt komponentareal ud med 20 gange. Outputtet af færdige og funktionelle slutprodukter stabiliserer sig tættere på dette nye kapacitetsloft, efterhånden som udbyttekurven når sit optimale niveau.
Jeg håber, at sagen nu også er blevet klar for skeptikeren, så der ikke bliver brug for at skære det ud i pap…