Det handlar tyvärr nog inte om att kapaciteten skulle vara slutsåld, utan om att marknaden för koherenta transceivrar fortfarande är väldigt begränsad till främst frontend-anslutningar (trafik mellan datacenter) och endast för de kunder vars stack och mjukvara stöder koherent optik (coherent optics). Ciena, precis som Nokia, har endast en portfölj för koherent optik. Till exempel Coherent (företaget) och en miljon andra transceiver-tillverkare har även traditionella lasrar i sin portfölj.
Nokias (Infinera) ICE-D är däremot en familj av koherenta transceivrar som är optimerade för backend, alltså för datatrafik inom datacentret med kort räckvidd och extremt låg latens.
Affärsverksamheten för optiska transceivrar växer alltså nu i datacenter, men främst fortfarande med helt traditionella bidi 800G och 1.6T OSFP, som används för backend-anslutningar, inside rack / inside data center. Marknaden för koherent optik växer främst i frontend, det vill säga externa anslutningar från datacentret – vilket Nokias enorma Google-avtal är ett bra exempel på.
Exempelvis har NVIDIA nu gjort Vera Rubin kompatibel med koherenta backend-pluggables, men CPO (Co-Packaged Optics) på andra ställen än i frontpanelsanslutningar för switching är fortfarande framtid. Google går i sitt eget system inte ens mot CPO-teknik utan använder OCS-“spegling” (mirroring).
Om och när NVIDIA går helt över till koherenta lasrar i både backend och frontend, flyttas hela interconnect-affären från koppar till optik och från traditionella kontaktföretag som Amphenol, Molex och TE till optikföretag. Men detta gäller endast de som har CPO Coherent Optics för hela systemet, från GPU till anslutningar mellan datacenter = enorm energibesparing (25 % lägre elförbrukning än idag) och fiber är som material lätt och billigt jämfört med koppar och kräver till exempel inte retimer-kretsar på transmissionslinjen.
Den enda som kan erbjuda hela systemet är Nokia. Men finns det andra om ett eller två år när efterföljaren till Vera Rubin offentliggörs?
Här är en liten beräkning av business caset med NVIDIA med hjälp av AI. Även en kort introduktion till tekniken vars affärer Nokia kan kapa åt sig, till och med som “single source” om alla stjärnor står rätt. Jag känner till produkterna och tekniken, så analysen nedan baseras på faktamässig bakgrundsinformation om all höghastighetskoppar skulle bytas ut mot fiber.
If Nvidia successfully transitions to a fully optical GPU rack architecture, the value shift from traditional copper and electrical networking to optical interconnection content will be astronomical.
For a fully optical rack architecture to work, copper trace lines on the printed circuit board (PCB) are replaced by optical waveguides, and standard pluggable transceivers at the faceplate are replaced by co-packaged optics (CPO) right next to the ASIC.
By anchoring themselves to Nvidia’s next-generation AI stacks (like the liquid-cooled Blackwell NVL72 and the upcoming Vera Rubin architectures), Nokia stands to capture massive value across three distinct layers of the physical AI stack.
In current architectures like the Blackwell NVL72, Nvidia uses a massive copper backplane (Co-Packaged Copper) to link 72 GPUs into a single logical “Super-GPU.” This is the physical limit of copper; the cables are already incredibly stiff, heavy, and limited to less than 2 meters. For Vera Rubin, Nvidia intends to expand this single-image compute pool across multiple racks. To do this, the NVLink fabric must become fully optical.
Nokia’s Value Capture: Nvidia needs ultra-dense, ultra-low-latency optical distribution frames and short-reach switching matrices. Nokia’s expertise in high-density fiber management, automated optical patching, and ICE-D (intra-data center coherent/linear optics) gives them the perfect product portfolio to act as the “inter-rack glue.”
The Content Value: In a standard data center, networking represents roughly 10–15% of the total infrastructure cost. In an all-optical, multi-rack AI cluster, the cost of the optical interconnect fabric (the fibers, CPO connectors, and optical routing) jumps to 20–25% of the multi-billion-dollar cluster cost.
What does this look like in dollars per rack?
To put the financial scale into perspective, let’s look at how the bill of materials (BOM) changes for a next-generation AI cluster deployment:
| Era | Architecture | Networking Component Profile | Estimated Optical BOM per Rack |
|---|---|---|---|
| Hopper (H100/H200) | Copper inside rack, Pluggable Optics outside. | Traditional 800G optical transceivers, standard InfiniBand switches. | ~$50,000 – $100,000 |
| Blackwell (NVL72) | Co-Packaged Copper backplane, LPO/Linear optics for scale-out. | Ultra-dense copper wiring, high-speed 800G/1.6T OSFP pluggables. | ~$150,000 – $250,000 |
| Vera Rubin (All-Optical) | Full CPO Rack Architecture + Optical NVLink. | Integrated InP laser arrays, external laser sources (ELS), co-packaged optics, optical switch fabrics. | $500,000+ |
Värt att tänka på att NVIDIA för tillfället tillverkar ett Blackwell-rack varannan timme…