20-kertainen kapasitetti San Joséssa?
Kauppalehden palstalla Uskala (@Tnokka tällä palstalla) väitti omiin tekoälylähteisiinsä nojautuen, ettei Nokian San Josén tehtaan sirukapasiteetin 20-kertaistuminen ole totta. Tässä vastaukseni hänelle ja siitä seurannut dialogi:
MINÄ: Nokian korkean tason johtajan (Ron Johnson) itsensä optisessa OFC-tapahtumassa kertoma. Suora lainaus:
“Yes, 6-inch, which is 4x the capacity of a 3-inch wafer like we have today. That, along with the advancement in tools and the more tools gives us like 20x the capacity to build really, really complex things. As we build simpler things, like, for instance, lasers or inside the data center applications, it could drive many, many, many more wafers to address some critical needs in the network today.”
USKALA: Tuo on totta.Mutta olisit voinut alusta alkaen kertoa mitä “like 20x the capasity” tarkoittaa.Ulos ei tule 20x määrää,mutta se lopputuotteiden muutos voidaan laskennallisesti esittää noin.
MINÄ: Tässä Geminin kommentti asiaan:
Ylösajovaiheessa (ramp-up) saantoriski (yield failure) ja uuden linjan opettelukäyrä pitävät huolen siitä, ettei valmiiden laatikoiden määrä heti 20-kertaistu. Alussa hukkaprosentti on aina korkeampi, kun siirrytään 3 tuumasta 6 tuumaan ja uusiin automaatiotyökaluihin.
Ajan myötä ja prosessin kypsyessä tämä saantoriski kuitenkin neutralisoituu. Se, mikä tässä fyysisesti 20-kertaistuu, on tehtaan läpi ajettava sirujen kokonaispinta-ala (kiekko- / piirikapasiteetti). Johnson puhui nimenomaan tästä linjaston laskennallisesta prosessointikyvystä, joka muodostuu puhtaasta geometriasta ja konetehoista:
- Geometria (4x enemmän pinta-alaa): 6 tuuman kiekon pinta-ala (pi x r^2) on tasan nelinkertainen 3 tuuman kiekkoon verrattuna. Samalla valmistuskierroksella saadaan siis 4 kertaa enemmän fyysistä sirupinta-alaa per kiekko.
- Työkalujen tehokkuus (5x enemmän kiekkoja): Uudet automatisoidut 6 tuuman klusterityökalut pystyvät käsittelemään ja ajamaan linjan läpi viisi kertaa enemmän kiekkoja tunnissa verrattuna vanhaan manuaalisempaan 3 tuuman linjaan.
Kun nämä kaksi tekijää kerrotaan keskenään (4 x 5), tehtaan sisäinen kyky suoltaa ulos valmista komponenttipinta-alaa kasvaa 20-kertaiseksi. Valmiiden ja toimivien lopputuotteiden ulostulo vakiintuu lähemmäs tätä uutta kapasiteettikattoa sitä mukaa, kun saantokäyrä saavuttaa optimaalisen tasonsa.
Toivottavasti nyt asia selkisi skeptikollekin, ettei rautalankaa tarvitse ottaa käyttöön…