Tässä kirjoittelua noista optisissa moduuleista (pluggables) jotka on siis rakennettu datakeskusten välisiin yhteyksiin. Tätä siis jo käytetään - ja tämä tuo Nokian nykyistä optisen liiketoiminnan kasvua. (Scale-Out)
Ja CPO käyttötarkoitus on datakeskusten sisään kytkimiin. Ja oletettavasti jo tämän vuoden aikana alkaa tämä rakentaminen. (Scale-Up)
Ja sitten CPO GPU:n (tai TPU:n jne) kyljessä on luultavasti tulevaisuutta ennen vuotta 2030.
Optisen Verkon Muutos AI-aikakaudella
Optisen verkkoteollisuus käy läpi vuosikymmenten merkittävintä muutosta, jota kiihdyttää tekoälyn (AI) synnyttämä valtava kaistanleveyden kysyntä (ennuste 913 ZB/s vuonna 2028, 30 kertaa nykyinen). Tämä kysyntä asettaa ennennäkemätöntä painetta verkon tehonkulutukselle ja fyysiselle tilalle, sillä datakeskusten sähkönkulutuksen ennustetaan kaksinkertaistuvan vuoteen 2030 mennessä.
1. Coherenttien Moduulien Vallankumous (800G ZR/ZR+)
Coherentit liitettävät optiset moduulit (pluggables) ovat vastanneet tähän haasteeseen tarjoamalla korkeampaa suorituskykyä murto-osalla tehosta. Tehonkulutus gigabittiä kohden (W/G) on laskenut 99 % vuodesta 2000 lähtien 0.03 W/G tasolle uusimmalla 3 nm CMOS-teknologialla.
- Uusi Standardi: 800G ZR/ZR+ -moduulit ovat uusi standardi, joka käyttää 3 nm CMOS-teknologiaa. Ne laajentavat käyttöaluetta datakeskusten välisistä yhteyksistä (DCI) metro- ja runkoverkkoon sekä AI-klustereiden yhdistämiseen.
- Monipuolisuus ja Joustavuus: Esimerkiksi Nokian ICE-X 800G ZR+ pystyy saavuttamaan yli 1 700 km:n kantaman 800 Gb/s nopeudella ja jopa 3 000 km:n kantaman 400 Gb/s nopeudella.
- Sijoituksen Maksimointi (ROI): 800G-moduulien ohjelmoitavuus ja taaksepäin yhteensopivuus (esim. liitettävyys 400G-reitittimiin) mahdollistavat verkon asteittaisen päivityksen ilman, että kalliita reitittimiä tarvitsee vaihtaa ennenaikaisesti, maksimoiden näin asiakkaiden ROI:n.
2. Seuraava Aalto: 1600G
Seuraava kehitysaskel on 1600G ZR/ZR+ -moduulit. Tämän sukupolven ratkaisut vaativat 3 nm:n ja sub-3 nm:n (esim. 2 nm) DSP-piirejä, monimutkaisempia kaksi-alisäikeisiä (two-subcarrier) arkkitehtuureja sekä edistyneiden materiaalien (kuten piifotoniikka, InP ja ohutkalvo-litiumniobaatti) käyttöä entistä tiiviimmässä integraatiossa.
Yhteenvetona: Coherentit liitettävät optiset moduulit ovat optisen teollisuuden muutoksen kulmakivi, sillä ne tarjoavat parhaan tavan tukea AI-aikakauden eksponentiaalista kaistanleveyden tarvetta vähentämällä tehoa ja monimutkaisuutta. 800G on nykystandardi, ja kehitys kohti 1600G:tä on jo käynnissä.