Avataan ketju AI pullonkaulojen paikantamiseksi. AI kehityksen lähtölaukaus on annettu ja näkemykseni mukaan kehitys ei ole pysähtymässä vuosiin, vaan se kiihtyy. Alla olevassa Pörssin suunta- ketjun kirjoituksessa pyrin hahmottamaan pullonkauloja, joten suosittelen lukemaan sen ensimmäisenä pohjustukseksi.
Markkina on valtava ja se tulee tarjoamaan sijoittajille laajasti mahdollisuuksia seuraavien vuosien aikana, vaikka monesta voi tuntua, että on myöhästynyt parhaista nousuista. Voin vakuuttaa, että näin ei ole, vaan syventymällä arvoketjun sisälle sieltä alkaa hahmottumaan erilaisia alihankintaketjuja joihin markkina ei ole vielä keskittynyt. Mm. USA.n ulkopuolelta löytyy laajasti sijoituskohteita, joihin raha ei ole vielä virrannut. Uskon, että jokaisen sijoittajan salkkuun tulisi kuulua jokin tekoäly arvoketjuihin liittyvä osake tai ETF - niin merkittävästä mega trendistä on kyse. Omalta seurantalistaltani löytyy nyt 220 “pullonkaulaosaketta” ja lisäyksiä tulee päivittäin.
En ole tekoälyn tai pullonkaulojen asiantuntija, vaikka opiskelen alaa päivittäin ja olen AI:n tehokäyttäjä. Tärkeä syy ketjun perustamiselle on, että voisimme kollektiivisesti ja parviälyn avulla löytää tulevien vuosien voittajat.
Syötin Claude Opus 4.7 valtavan määrän tietoa/dataa AI pullonkauloihin liittyen ja listaan ensimmäisen tuloksen suoraan tänne. Tekstiä ei ole muokattu yhtään ja käänsin sen suomeksi, joten mukana on hieman hassuja ilmauksia. Siitä saanee keskusteluun kuitenkin erittäin hyvän aloituksen:
Tason 1 pullonkaulat — atomit ja substraatit (asymmetrisin tuotto-odotus)
1. AXTI — Indium-fosfidi-substraatti Kovin lankamatto koko CPO-supply chainissa. 2026 globaali efektiivinen InP-kapasiteetti on 600–750 tuhatta wafferia, kysyntä 2,6–3,0 miljoonaa — yli 70 % gap. AXTI hallitsee 60–70 % maailman InP-substraattituotannosta Pekingin laitoksensa kautta. RS 86, ja vasta -0,8 % päivässä — myöhässä trendiin nähden.
2. SMTOY / 5802.T (Sumitomo Electric) — InP + Japani-ankkuri Kolmesta InP-substraatin globaalista jätistä yksi, ainoa puhtaasti länsiallianssimaassa toimiva. SMTOY +13,8 % päivässä, RS 77 — markkina on alkanut hinnoitella tätä. Toinen “pinnasta” investoitava InP-nimi AXTI:n rinnalle, hajautusvaikutus geopoliittiseen riskiin.
3. SOI.PA (Soitec) — SOI- ja substraatti-osaaminen RF-front-endiin ja photonicsiin Hiljainen ankkuri silicon photonics -aaltoon. RS 78. Tämä ei ole vielä lähtenyt liikkeelle kuten AXTI; se on syy katsoa sitä.
4. MP / LYC.AX — Raaka-aineet (harvinaiset maametallit) magneetteihin ja generaattoreihin Datacenterien jäähdytysmoottorit, tuuligeneraattorit, EV-traction — kaikki tarvitsevat NdFeB-magneetteja. Power & Grid -teema +369 % 2v. MP RS 56, hiipuvat momentumiluvut, mutta tämä on fyysisen pullonkaulan nimi pitkälle 2027:n yli. Pidän tätä “myöhässä mutta välttämättömänä”.
Tason 2 pullonkaulat — wafferit, litografia ja edistynyt pakkaus
5. BESI.AS / BESIY — Hybrid bonder -monopoli Korean hybrid bonder -markkina kasvaa noin 2 miljardiin dollariin 2028 mennessä, ja sen osuus HBM4E-aikakaudella nousee noin 50 prosenttiin 2028 mennessä. Sekä Samsung että SK hynix soveltavat hybrid bondingia 20-kerroksisen pinon HBM5-sukupolvessa. BESI ja ASMPT ovat kaksi globaalia hybrid bonder -toimittajaa. Tämä on alfa-pullonkaula HBM5-aikakauteen 2027–2028.
6. AEHR — Burn-in / SiC- ja photonics-testaus Watchlistalla RS 88, +6,75 % päivässä. AI-paketoinnin ja silicon photonicsin yield-pullonkaula. Pieni nimi, mutta selvästi institutionaalinen ostovirta käynnissä.
7. KLIC (Kulicke & Soffa) — Thermo-Compression Bonding 16-kerros HBM4:lle JEDEC-revisio (775 µm korkeusrajan päästö) säilytti perinteisen mikrobump-tekniikan elossa 16-kerros HBM4:lle, ja Fluxless TCB on noussut keskiöön ennen hybrid bondingia. KLIC on TCB-johtaja. RS 85.
8. ONTO (Onto Innovation) + CAMT (Camtek) — Pakkauksen metrologia HBM-stackin laatuvarmistus on tullut yhdeksi yield-driveriksi (metrologia on mandaatti $30 000 wafferien maailmassa, jossa epäonnistumisen kustannus on eksistentiaalinen marginaaleille). Onto RS 68, Camtek RS 55 — kumpikin ovat alle kuumimman pisteen, mikä tekee niistä mielenkiintoisia katalysaattorin odotuksessa.
9. LPKFF (LPKF Laser & Electronics) — Lasiyhdistys / Glass core packaging +7,2 % päivässä, RS 85. Lasiyhdistysmateriaalit ovat 2027–2028 pakkaustrendin ydin (Intel, AMD ja Samsung kaikki investoivat). LPKFF on yksi kapeimmista pure-playstä.
Tason 3 pullonkaulat — optiset komponentit (suurin asymmetria)
10. COHR (Coherent) — EML-laserit, vertikaalisesti integroitu InP-substraatista Maaliskuussa 2026 NVIDIA julkisti 4 miljardin sijoituksen jaettuna Coherentin ja Lumentumin kesken — Coherent paljasti yhteistyön laajentavan NVIDIAn pääsyä viiteen lisätuoteperheeseen CPO:hon liittyen. RS 83, T-17 päivää tulosjulkistuksesta — yksi watchlistasi parhaista riski/tuotto -profiileista nyt.
11. LITE (Lumentum) — Sama NVIDIA-allokaatio kuin Coherentilla Lumentum on tällä hetkellä ainoa toimittaja, joka toimittaa 200G-per-lane EML:iä volyymeissä — kriittisen komponentin seuraavan sukupolven 1,6T pluggable transceivereihin. RS 80. EML-toimitusvaje voi yltää 17 prosenttiin 2026, ja pulan odotetaan jatkuvan toiselle puoliskolle 2027.
12. FN (Fabrinet) — Optisen kokoonpanon “TSMC” Lähes kaikki Nvidia/Coherent/Lumentum optiikka kulkee Fabrinetin tehtaiden läpi Thaimaassa. RS 67 — alle huipun, mutta tämä on strukturaalinen voittaja kaikissa optiikka-skenaarioissa.
13. CIEN (Ciena) — Pluggable optics ja DCI McKinsey arvioi 800G transceiverin tuotannon voivan jäädä 40–60 % vajaaksi kysyntään nähden vuoteen 2027 mennessä, ja 1,6T toimitusvaje 30–40 % vuoteen 2029 saakka. CIEN RS 87. Plug-räjähdys ennen CPO:n volyymiramppia 2027+.
14. NOK (Nokia) — Photonics ja optical IP via Infinera-kauppa +11,7 % päivässä, RS 88. Markkina on alkanut hinnoitella Nokialle photonics-optionin. Tämä on Suomi-bonus, jossa on selkeä optinen pullonkaula-thesis mutta arvostus vielä ei ylikuumentunut.
Tason 4 pullonkaulat — sähkö, jäähdytys ja “viimeinen mailit”
15. VRT (Vertiv) — Liquid cooling -ekosysteemi Tammikuun 2026 Dell’Oro Group -raportti totesi liquid cooling -markkinan lähes kaksinkertaistuneen 2025 lähestyen $3 miljardia, ja sen ennustetaan saavuttavan $7 miljardia 2029 mennessä. RS 86. Vertivin liquid cooling -ratkaisut ovat viimeinen turvaverkko HBM4 thermal redlinelle.
16. MOD (Modine) — Datacenter-jäähdytyksen midcap RS 76. Watchlistasi Cooling-teema +145 % 2v — Modine on aliarvostettu osa siitä korista verrattuna VRT:hen ja TT:hen.
17. GEV (GE Vernova) — Kaasuturbiinit ja grid-laitteet Kaasuturbiini-OEM:n queuet ~80 GW tilauksia vs ~30 GW/vuosi kapasiteetti, työntäen CCGT-toimituksia ensi vuosikymmenelle. Korkeatehoisten muuntajien toimitusaika on venynyt nyt jopa 5 vuoteen, ennen 2020 se oli 24–30 kuukautta. GEV oli päivän laggard (-0,9 %) — mahdollisuus sisään seuraavalla pullback-kierroksella.
18. PWR (Quanta Services) — Sähkönsiirron rakentaminen RS 88. Datacenter-grid-buildout on monivuotinen lankamatto, ei suhdannekysymys. 11 GW sijaitsee “ilmoitetussa” vaiheessa ilman fyysistä edistystä, ja 25 % näistä projekteista ei ole paljastanut tehostrategiaa lainkaan. PWR on suora vivutus tähän.
19. ETN (Eaton) — Switchgear, busways, low/medium voltage RS 61, mutta vaatimaton arvostus suhteessa kasvuun. Muuntaja- ja switchgear-toimitusajan venyminen 5 vuoteen tekee Eatonista monivuotisen kysyntäimun edunsaajan.
20. NVTS (Navitas Semiconductor) — GaN 800V HVDC datacenter-arkkitehtuuriin +10 % päivässä, RS 78. NVIDIA:n uusi datacenter-arkkitehtuuri on katalysoinut yhteistyöt TI:n, Navitasin, Infineonin, Innoscien ja onsemin kanssa GaN-laitteiden integroimiseksi 800V HVDC-järjestelmiin, ja Yole Group ennustaa ensimmäisiä kaupallisia toteutuksia noin 2027. Navitas on pure-play GaN — pieni, mutta NVIDIAn ekosysteemissä strategisesti tärkeä.
Loppuun vielä yhteenveto. Claude nosti meidän Nokian “aliarvostetuksi” nimeksi Top 20 joukkoon
ja jätti tarkoituksella listalta pois ns. itsestäänselvät muistinvalmistajat, kuten MU ja SNDK sekä jätit Nvidia, AMD ja AVGO sekä koko AI Cloud sektorin.
Yhteenveto Clauden poiminnoista:









