Vielä tuosta edeltävästä päivän uutisesta aasinsilta tähän aiempaan uutiseen, jossa selitetään miksi pellikkelien käyttö on ‘absolutely mandatory’ alle 2nm tuotannossa standard EUV laitteilla.
Tänään siis ‘TSMC:n toimitusketju’ totesi yieldien olevan ‘better than expected’ 1.4nm testituotannossa. En siis toistaiseksi ole nähnyt mitään muuta selittävää tekijää tälle, kuin pellikkelien käyttö. Varmuuttahan tämä ei anna siitä, että Canatun pellikkelit olisivat käytössä… mutta kaikki pienet vihjeet viittaavat siihen suuntaan kuitenkin.
Again, this is a costly move that is accompanied by a great deal of complications. For instance, when producing 1.4nm and 1nm wafers using standard EUV machines, more exposure will be necessary, meaning that the photomask will be used often to achieve success, which can compromise yields. During this phase, the use of pellicles will be absolutely mandatory to prevent the aforementioned dust particles and contaminants from entering the wafer-manufacturing stage.